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    華為重點轉向卡脖子技術:投資近40家半導體 2年狂賺30倍

    2021-07-12 08:56 快科技

    導讀:華為哈勃投資的公司就涉及EDA、光刻機光源、第三代半導體等等,都是關鍵性的卡脖子技術。

    最近兩年,華為在外部壓力下不得不尋求轉型,自家的麒麟芯片已經絕版,但華為現在更深度地關注半導體卡脖子技術,這兩年來投資了近40家半導體企業,賬面盈利30多倍。

    華為主要是通過旗下的哈勃公司進行對外投資,該公司成立于2019年,法定代表人為白熠,注冊資本為270000萬元人民幣,一般經營項目是創業投資業務。

    企查查信息顯示,哈勃科技所屬集團為華為,由華為投資控股有限公司100%持股。

    企查查信息顯示,自成立以來,哈勃投資公司已經入股近40家公司,主要是半導體材料、裝備等關鍵市場,投資領域涵蓋模擬芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、車載通訊芯片、連接器等當下半導體產業熱門產品線領域。

    最近一段時間來,華為哈勃投資的公司就涉及EDA、光刻機光源、第三代半導體等等,都是關鍵性的卡脖子技術。

    據統計,華為每次投資的額度雖然并不高,但2年來近40家公司的賬面浮盈很不錯,回報率超過30倍,收益金額高達20億元。