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    進軍芯片制造,解決“卡脖子”問題

    2021-07-06 08:56 C114通信網

    導讀:依據中國移動“科改示范行動”整體改革布局,中移物聯網全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨立運營。

    為積極落實國企改革三年行動計劃,貫徹國務院國有企業改革領導小組辦公室《關于加快推動“科改示范企業”實施綜合改革有關事項的通知》指示精神,打造一批國有科技型企業改革樣板和自主創新尖兵,依據中國移動“科改示范行動”整體改革布局,中移物聯網全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨立運營。

    芯昇科技有限公司成立儀式日前在北京隆重舉行,據了解,芯昇科技的經營范圍包括集成電路芯片設計及服務、集成電路芯片及產品制造。未來將按照中國移動“科改示范行動”的整體改革布局,以“創芯驅動萬物互聯,加速社會數智化轉型”為使命,圍繞物聯網芯片國產化,解決芯片內核“卡脖子”問題,以促進國家集成電路產業振興為目標,開展產品研發、生態建設及行業推廣工作。

    在成立儀式上,中移物聯網公司黨委委員、副總經理劉春陽強調,希望芯昇科技未來在芯片領域可以做出新的規模、鍛造新的能力、開創新的機制、進行新的布局。

    “我們將攜手邁進新時代,成為中華民族偉大復興的參與者、物聯網芯片自主可控的奮斗者、科改示范企業改革的先行者?!毙緯N科技總經理肖青表示,芯昇科技以“創芯驅動萬物互聯,加速社會數智化轉型”為使命,致力于成為“最具創新力的物聯網芯片及應用領航者”:在市場經營、產業化、專利技術、人才培養方面做出新規模;在自主經營、市場運營、資本運作、改革創新方面鍛造新能力;在用人、激勵、治理、科研方面開創新機制;以及通過成立聯合實驗室、申請國家重大專項、對外資本合作、引進高端人才、成立海外研發中心、登陸科創板謀劃新布局。