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    SEMI:半導體設備市場將在2022年創下新高達1000億美元

    2021-07-15 09:06 與非網

    導讀:2022年在5G和高性能計算(HPC)應用需求推波助瀾下也有6%的增長。

    SEMI 線上發布年中整體OEM半導體設備預測報告,預測全球半導體制造設備市場2021年全年將增長34%達到953億美元,2022年有望再創新高,突破1,000億美元大關。

    SEMI中國臺灣地區總裁曹世綸指出,這波成長的動能主要來自于半導體廠商對于長期成長相關領域的持續投資,進而帶動半導體前段及后段設備市場的擴張。

    圖源:SEMI

    從地區來看,韓國、中國臺灣地區和中國大陸地區預計仍將穩居2021年設備支出前三大名,其中韓國憑借強勁的存儲器復蘇勢頭以及對邏輯和代工先進制程的大幅投資位居榜首,中國臺灣地區的設備市場有望在明年重回領先地位。其他區域市場也預計在今明兩年有所成長。

    從設備類型來看,晶圓廠設備(含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備)支出預計2021年大幅增長34%,達到817億美元的歷史新高紀錄,2022年也有望實現6%的增長,市場規模超過860億美元。

    占晶圓廠設備總銷售超過一半的晶圓代工和邏輯制程受益于全球產業數字化對于先進技術的強勁需求,2021年將同比增長39%,總支出達到457億美元。增長力度預計將持續至2022年,代工和邏輯設備投資將增長8%。

    NAND和DRAM制造設備則是受到存儲芯片和儲存裝置的大幅需求推動,總支出不斷上漲。其中DRAM設備2021年將飆升46%,總金額超過140億美元;NAND設備市場2021年增長幅度也有13%,達174億美元,2022年將持續增長9%,來到189億美元。

    另外在先進封裝技術相關應用推動下,組裝及封裝設備支出2021年將攀至60億美元,增長幅度高達56%,2022年則持續小幅增長6%。半導體測試設備市場2021年將增長26%,達到76億美元,2022年在5G和高性能計算(HPC)應用需求推波助瀾下也有6%的增長。