本周二，國際半導體產業協會（SEMI）發布了世界晶圓廠預測報告。報告提到，今年年底前，全球半導體制造商將開始建設19座大容量晶圓廠；2022年，全球將再增加10座晶圓廠。

晶圓廠的建設也推動了半導體設備市場的增長，29座晶圓廠所需半導體設備的金額預計將達到1400億美元。

報告鏈接：https://www.semi.org/en/news-media-press/semi-press-releases/new-semiconductor-fabs-spur-surge-equipment-spending

一、今、明2年全球新增29座工廠，年產能擴充260萬片

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha稱，隨著從中長期來看，晶圓廠產能擴張將有助于滿足自動駕駛、人工智能、高性能計算和5G/6G等新興應用對半導體的需求。

根據報告，中國將在新晶圓廠建設方面處于領先地位。截至2022年，中國大陸地區將新增8座晶圓廠，中國臺灣也將增加8座晶圓廠。

美國則緊隨其后，將在今年新增4座晶圓廠，2022年還將建設2座。今、明兩年，歐洲和中東地區一共將新增3座晶圓廠，日本和韓國則將各新增2座晶圓廠。

在新增的29座晶圓廠中，有15座300mm晶圓廠，其余的則是100mm、150mm和200mm等不同的晶圓廠。

SEMI預計，這29座晶圓廠如果投產，每月可生產260萬片等效200mm晶圓。

▲2021年、2022年各地區新增晶圓廠數量（來源：SEMI）

二、晶圓代工廠新增15座，存儲新增4座

從晶圓廠類型上來看，在2021年和2022年建造的29座晶圓廠中，有15座為晶圓代工廠，月產能在3-22萬片等效200mm晶圓之間。

此外，還有4座存儲芯片工廠。相對晶圓代工廠，存儲芯片工廠產能更高，每月可生產晶圓在10萬片到40萬片之間。

這些新增的晶圓廠也推動了半導體設備市場，未來兩年29座晶圓廠的設備支出將超過1400億美元。

不過考慮到晶圓廠較長的建設周期，許多半導體廠商將會在2023年開始購買、安裝半導體設備，部分廠商則計劃在明年下半年開始安裝設備。

值得注意的是，2022年新增晶圓廠數量可能會進一步增加，報告還提到，有8個開工概率較低的晶圓廠項目可能會于明年進行。

結語：各大廠商扎堆建廠，或看好市場發展

隨著半導體需求快速增加，臺積電、三星、格芯、聯電等晶圓代工廠商都開始建設新的晶圓廠，某種程度上證明了各家半導體廠商對整體市場的看好。

但另一方面來說，芯片工廠耗資巨大，建設周期較長。當前很多新開建的晶圓廠都需要到2023年才能投產，短期內芯片短缺問題將很難得到解決。

來源：SEMI