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    兩年內全球將新增29座晶圓廠,16座在中國

    2021-06-25 09:02 芯東西

    導讀:晶圓廠的建設也推動了半導體設備市場的增長,29座晶圓廠所需半導體設備的金額預計將達到1400億美元。

    本周二,國際半導體產業協會(SEMI)發布了世界晶圓廠預測報告。報告提到,今年年底前,全球半導體制造商將開始建設19座大容量晶圓廠;2022年,全球將再增加10座晶圓廠。

    晶圓廠的建設也推動了半導體設備市場的增長,29座晶圓廠所需半導體設備的金額預計將達到1400億美元。

    報告鏈接:https://www.semi.org/en/news-media-press/semi-press-releases/new-semiconductor-fabs-spur-surge-equipment-spending

    一、今、明2年全球新增29座工廠,年產能擴充260萬片

    SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha稱,隨著從中長期來看,晶圓廠產能擴張將有助于滿足自動駕駛、人工智能、高性能計算和5G/6G等新興應用對半導體的需求。

    根據報告,中國將在新晶圓廠建設方面處于領先地位。截至2022年,中國大陸地區將新增8座晶圓廠,中國臺灣也將增加8座晶圓廠。

    美國則緊隨其后,將在今年新增4座晶圓廠,2022年還將建設2座。今、明兩年,歐洲和中東地區一共將新增3座晶圓廠,日本和韓國則將各新增2座晶圓廠。

    在新增的29座晶圓廠中,有15座300mm晶圓廠,其余的則是100mm、150mm和200mm等不同的晶圓廠。

    SEMI預計,這29座晶圓廠如果投產,每月可生產260萬片等效200mm晶圓。

    ▲2021年、2022年各地區新增晶圓廠數量(來源:SEMI)

    二、晶圓代工廠新增15座,存儲新增4座

    從晶圓廠類型上來看,在2021年和2022年建造的29座晶圓廠中,有15座為晶圓代工廠,月產能在3-22萬片等效200mm晶圓之間。

    此外,還有4座存儲芯片工廠。相對晶圓代工廠,存儲芯片工廠產能更高,每月可生產晶圓在10萬片到40萬片之間。

    這些新增的晶圓廠也推動了半導體設備市場,未來兩年29座晶圓廠的設備支出將超過1400億美元。

    不過考慮到晶圓廠較長的建設周期,許多半導體廠商將會在2023年開始購買、安裝半導體設備,部分廠商則計劃在明年下半年開始安裝設備。

    值得注意的是,2022年新增晶圓廠數量可能會進一步增加,報告還提到,有8個開工概率較低的晶圓廠項目可能會于明年進行。

    結語:各大廠商扎堆建廠,或看好市場發展

    隨著半導體需求快速增加,臺積電、三星、格芯、聯電等晶圓代工廠商都開始建設新的晶圓廠,某種程度上證明了各家半導體廠商對整體市場的看好。

    但另一方面來說,芯片工廠耗資巨大,建設周期較長。當前很多新開建的晶圓廠都需要到2023年才能投產,短期內芯片短缺問題將很難得到解決。

    來源:SEMI